报告:AI 推动全球用水走高,2050 年需求比当下多出 3/4 个三峡大坝库容
目前已有 40% 的数据中心建设在水资源严重紧张的地区,未来数据中心容量的增长预计也将集中在水资源受限的流域。
马斯克:特斯拉 AI5 单芯比肩英伟达 Hopper、双芯近似 Blackwell
特斯拉此前此前集中了车用与数据中心 AI 芯片开发团队的人力资源来攻关 AI5。由于 AI5 现在表现良好,Dojo 3 的开发也重新启动。
“HBM 之父”预测:HBF 高带宽闪存商业化加速,有望随 HBM6 广泛应用
Kim Jung-Ho 认为,HBM 与 HBF 的定位类似于书房与图书馆;而针对底层性质区别,软件工程师需对操作 HBF 中数据的算法进行优化,尽量减少写入次数。
NEC 发布旗舰 Wi-Fi 7 家用路由器 Atrem 19000T12BE:3 频 12 流 BE18700
19000T12BE 采用了符合日本市场审美的内置天线模具,拥有一对万兆 RJ45 和三个千兆 RJ45。
消息称联发科、博通以英特尔 EMIB-T 先进封装竞标 AI ASIC 项目
由于台积电 CoWoS 扩产能力有限,可供替代的其它 2.5D 异构集成技术越来越受到市场参与者重视。
AMD Software: Adrenalin Edition AI Bundle 软件包将于 1 月 21 日上线
AI Bundle 软件包这一全新功能旨在简化并加速本地 AI 环境的搭建,免去了复杂的配置过程并缩短了设置时间。
微星推出 Roamii BE Pro Mesh 系统,BE10800 无缝组网
该系统利用统一 SSID 实现自适应漫游,可通过有线或无线实现回程连接,双单元配置下信号覆盖范围可达 6000 平方英尺。
OpenAI 与晶圆级 AI 芯片企业 Cerebras 达成合作,三年部署 750MW 推理系统
OpenAI 表示基于 Cerebras 芯片的解决方案可显著缩短 AI 服务的响应时间,能让用户在更大程度上发挥 AI 的价值。
边长进一步缩短至 6.7mm,ATP 发布全球最小 eMMC 闪存模组
该 eMMC 模组比标准尺寸 eMMC 小了 67%,面向需求低功耗和低空间占用的智能眼镜等应用场景。
消息称韩国 AI 芯片企业 Rebellions 向马斯克 xAI 交付样品
Rebellions 在此之前已向韩国国内的两大科技企业 KT Cloud 和 SKT 供应 ATOM 和 ATOM Max 芯片,还完成了对 Meta 的芯片出样。