AMD Software: Adrenalin Edition AI Bundle 软件包将于 1 月 21 日上线
AI Bundle 软件包这一全新功能旨在简化并加速本地 AI 环境的搭建,免去了复杂的配置过程并缩短了设置时间。
微星推出 Roamii BE Pro Mesh 系统,BE10800 无缝组网
该系统利用统一 SSID 实现自适应漫游,可通过有线或无线实现回程连接,双单元配置下信号覆盖范围可达 6000 平方英尺。
OpenAI 与晶圆级 AI 芯片企业 Cerebras 达成合作,三年部署 750MW 推理系统
OpenAI 表示基于 Cerebras 芯片的解决方案可显著缩短 AI 服务的响应时间,能让用户在更大程度上发挥 AI 的价值。
边长进一步缩短至 6.7mm,ATP 发布全球最小 eMMC 闪存模组
该 eMMC 模组比标准尺寸 eMMC 小了 67%,面向需求低功耗和低空间占用的智能眼镜等应用场景。
消息称韩国 AI 芯片企业 Rebellions 向马斯克 xAI 交付样品
Rebellions 在此之前已向韩国国内的两大科技企业 KT Cloud 和 SKT 供应 ATOM 和 ATOM Max 芯片,还完成了对 Meta 的芯片出样。
Anthropic 发布 Cowork:面向所有人版本的 Claude Code 助手
Claude Cowork 完成任务时更为自主,且支持任务队列和并行处理,让人与 AI 的交互更类似于向真实的同事留言。
肯綮科技发布首款“口袋级”外骨骼机器人 π6,全球最轻 1.8kg
肯綮 π6 具备 600W 的峰值功率和 16N·m 的扭矩,支持 45~120kg 用户体重,最大续航 40km,可节省多达 30% 体力消耗。
普宙科技 GDU 推出全球首款 AI 驱动光电雾穿透无人机 UAV-P300
UAV-P300 在雨雾天气中的能见度多达 50%,面向公共安全、智慧城市运营、航空测绘、文化旅游等场景。
移远通信推出旗舰智能模组 SP895BD-AP,搭载高通跃龙 Q-8750 芯片
移远的 SP895BD-AP 模组采用 LGA 封装,面向高阶 AIoT 应用场景。
OpenAI 向软银集团旗下数字基础设施公司 SB Energy 投资 5 亿美元
OpenAI、软银集团和 SB Energy 还建立了非排他性的优先合作伙伴关系,共同探索一种新的数据中心建设模式。