谷歌推出 TPU 8t / 8i,两款 AI 芯片分别面向训练和智能体推理
TPU 8t 设计具备更高的计算吞吐量和更强的纵向扩展带宽;TPU 8i 则专为处理对延迟最为敏感的推理工作负载而设计。
SOLAI 推出 AI 智能体专用终端 Solode Neo:基于 N150 的迷你主机
其自带 Whisper STT、Kokoro TTS 语音模型,预装 OpenClaw,仅需 3 分钟即可配置接入 Grok、Gemini、ChatGPT、Minimax 模型。
TrendForce 预测:全球 AI 专用光模块市场规模 2026 年将增长 57.6%
该领域目前存在产能瓶颈:多款关键元器件供应紧张,光学对准等高精度工艺的产能也相对有限。英伟达等企业因此签下长期战略合同,减少对现货市场的依赖。
消息称贝索斯 AI 实验室“普罗米修斯”接近以 380 亿美元估值融资 100 亿美元
Project Prometheus 在去年 11 月筹集了 62 亿美元的启动资金,而新一轮融资将使其成为资金储备最为雄厚的早期初创企业之一。
现代汽车集团将基于 DEEPX DX-M2 芯片打造未来机器人物理 AI 计算平台
DEEPX 的 DX-M2 芯片基于三星晶圆代工的 2nm 工艺制程,目标以 5W 提供 80 TOPS 的 AI 算力,预计 2027 年量产。
千亿美元十年长约和 250 亿美元投资,亚马逊和 Anthropic 深化双向合作
亚马逊 AWS 将向 Anthropic 提供合计 5GW 的多世代 Trainium 芯片算力容量,并立即向 Anthropic 投资 50 亿美元。
西班牙芯片初创企业 Openchip 目标 2028 年出货 AI 加速器产品
该芯片基于 RISC-V 指令集,支持无 CPU 运行;针对能效负载优化,可在同等算力下节省 30% 功耗。
微软“全球最强”AI 数据中心 Fairwater 提前上线,包含数十万块 GB200
该设施位于美国威斯康辛州 Mount Pleasant,总投资规模达 33 亿美元,性能十倍于全球最快超算。
台积电魏哲家:正与客户合作开发下一代 LPU
NVIDIA 该企业计划在 Rubin 世代晚些时候推出支持 NVFP4 数据格式的 LP35 LPU,Feyman 世代的 LP40 LPU 则将支持 NVLink 高速互联。
消息称 Cerebras 获 OpenAI 超 200 亿美元 AI 芯片订单,计划 IPO
Cerebras 正寻求以 350 亿美元以上的估值进行 IPO,筹集约 30 亿美元的资金,不过具体发行条款仍在商讨中。