OpenAI 与晶圆级 AI 芯片企业 Cerebras 达成合作,三年部署 750MW 推理系统
OpenAI 表示基于 Cerebras 芯片的解决方案可显著缩短 AI 服务的响应时间,能让用户在更大程度上发挥 AI 的价值。
边长进一步缩短至 6.7mm,ATP 发布全球最小 eMMC 闪存模组
该 eMMC 模组比标准尺寸 eMMC 小了 67%,面向需求低功耗和低空间占用的智能眼镜等应用场景。
消息称韩国 AI 芯片企业 Rebellions 向马斯克 xAI 交付样品
Rebellions 在此之前已向韩国国内的两大科技企业 KT Cloud 和 SKT 供应 ATOM 和 ATOM Max 芯片,还完成了对 Meta 的芯片出样。
Anthropic 发布 Cowork:面向所有人版本的 Claude Code 助手
Claude Cowork 完成任务时更为自主,且支持任务队列和并行处理,让人与 AI 的交互更类似于向真实的同事留言。
肯綮科技发布首款“口袋级”外骨骼机器人 π6,全球最轻 1.8kg
肯綮 π6 具备 600W 的峰值功率和 16N·m 的扭矩,支持 45~120kg 用户体重,最大续航 40km,可节省多达 30% 体力消耗。
普宙科技 GDU 推出全球首款 AI 驱动光电雾穿透无人机 UAV-P300
UAV-P300 在雨雾天气中的能见度多达 50%,面向公共安全、智慧城市运营、航空测绘、文化旅游等场景。
移远通信推出旗舰智能模组 SP895BD-AP,搭载高通跃龙 Q-8750 芯片
移远的 SP895BD-AP 模组采用 LGA 封装,面向高阶 AIoT 应用场景。
OpenAI 向软银集团旗下数字基础设施公司 SB Energy 投资 5 亿美元
OpenAI、软银集团和 SB Energy 还建立了非排他性的优先合作伙伴关系,共同探索一种新的数据中心建设模式。
雷蛇 CEO 陈民亮:计划未来数年在 AI 方向投资超 6 亿美元
雷蛇将高度关注 AI 与电子游戏的交叉领域,因为这里存在大量商机;该企业将招聘 150 名 AI 科学家。
NAVER 建成韩国最大 AI 计算集群,集成 4000 块英伟达 B200 AI GPU
这一新集群的 AI 训练效率是此前系统的 12 倍,NAVER 计划借助其加速推进自主基础模型升级工作。