现代汽车集团将基于 DEEPX DX-M2 芯片打造未来机器人物理 AI 计算平台
DEEPX 的 DX-M2 芯片基于三星晶圆代工的 2nm 工艺制程，目标以 5W 提供 80 TOPS 的 AI 算力，预计 2027 年量产。
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韩 AI 芯片制造商 DEEPX：基于三星 2nm 的 DX-M2 目标 2027 年量产
DX-M2 芯片目标以 5W 提供 80 TOPS 的 AI 算力。该企业的长期愿景是在电池供电的设备上本地运行数百亿到数千亿参数规模的生成式 AI 模型。
Radxa 瑞莎推出 AICore DX-M1M 紧凑型边缘 AI 加速模组，25 TOPS 算力
Radxa AICore DX-M1M 采用标准的 M.2 2242 B+M Key 外形尺寸，接口为 PCIe Gen3 ×2，功耗 3W。
消息称特斯拉延迟 AI6 芯片在三星电子 2nm 节点的多项目晶圆 (MPW) 测试
多项目晶圆 (MPW) 测试服务将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本。
DEEPX 发布 DX-H1 V-NPU：单芯 30W 可处理数百路 AI 视频流
DX-H1 集成了多通道引擎和专用 NPU 架构，可在单芯片上处理输入、预处理、AI 推理、重编码的整个流程。