消息称月之暗面寻求以 100 亿美元估值进行新一轮融资
匿名知情人士表示,阿里、腾讯等月之暗面现有投资者已承诺在本轮融资中投入超过 7 亿美元。
AMD 最新 "Helios" 机架级 AI 系统将落地印度,塔塔助力
AMD 与塔塔咨询服务将提供一个支持高达 200MW 容量的 AI 就绪数据中心蓝图,并将与超大规模云服务商和 AI 公司合作加速在印度的数据中心建设。
EnGenius 推出 BE3600 无线 AP(接入点)ECW515,面板式设计
该接入点信号覆盖范围达 1000 平方英尺,提供 1 个支持 POE+ 的 2.5GbE RJ45 网口、4 个 1GbE RJ45 网口。
Cloudflare 推出 Markdown for Agents:改进网页内容对 AI 易读性
从 HTML 网页提取相同内容需要的 Token 数量远高于 Markdown 文本。而对于 AI 友好的内容有助于用户在 GEO 浪潮中占据优势。
Anthropic 完成 300 亿美元 G 轮融资,投后估值达 3800 亿美元
Anthropic 的上一个融资轮是 2025 年 9 月宣布的 F 轮,当时其估值为 1830 亿美元,不及当前水平的一半。
Threads 推出 Dear Algo 功能:用户可借助 AI 自定义信息流推送内容
在启用 Dear Algo 后的 3 天内,用户在 Threads 上能刷到的社交媒体内容将根据自身想法调整,实现使用体验的个性化与自定义。
Anthropic 承诺为消费者承担数据中心导致的电价上涨
Anthropic 表示,训练一个前沿 AI 模型很快就需要 GW 级的电力,而美国 AI 行业在未来几年至少需要 50 GW 的电力容量,这意味着大规模的数据中心建设与部署。
消息称三星电子向高通出样 LPDDR6X 内存,有望用于 AI250 系统
目前的 LPDDR6 速率可达 14400Mbps,而 LPDDR6X 预计将在这一基础上进一步提升传输带宽。
SK 海力士探索 H3 混合存储:发挥 HBM 与 HBF 各自优势,优化 AI 推理负载能效
仿真测试结果表明,相较于仅使用 HBM 的传统系统,配备 H3 的 GPU 单位功耗的吞吐量提高了 2.69 倍。
三星电子公布垂直堆叠 zHBM,宣称定制 cHBM 能效可达标准品 2.8 倍
zHBM 中内存堆栈直接放置在 XPU 之上,可实现数以万计的 I/O 通道;cHBM 是在 HBM 堆栈的 Logic Die 内部放置计算单元。