高通

科技媒体 Tom's Hardware 昨日（7 月 31 日）发布博文，报道称高通合作伙伴 NEURA Robotics 在演示其 4NE-1 Gen 3.5 人形机器人时，突发演示故障，机...

HBC 将芯片分为主 SoC 和 HBC 堆栈，均位于标准 2D 有机基板上。HBC 堆栈由底部近内存加速器单元和上方 TSV LPDDR DRAM Die 组成。

Modular 的 AI 原生软件平台可在各类 XPU 上以业界领先的性能运行 AI 模型，无需针对每种架构重写代码。

在该计划的支持下企业和组织能够专注于打造全新的独特用户体验，优化产品设计与市场推广策略，从而加速产品落地进程。

这一平台基于跃龙 IQ10 处理器，面向量产级的集成传感器的 AI 系统打造，可助力团队加速实现从原型设计到量产。

有消息人士称这笔交易将帮助字节跳动将已完成的内部芯片设计转变为生产就绪的半导体。

今年 2 月，杰拉德 · 威廉姆斯三世宣布自己已经离开了高通公司。

Snap 已涉足智能眼镜多年，推出了一系列基于骁龙芯片的 Spectacles 眼镜，而其首款旗舰产品 —— 初代 Specs 则将于今年晚些时候面世。

本次战略合作的核心是开发能够与人类在各种场景安全、高效协同工作的智能机器人。NEURA 将在其机器人硬件上配备高通跃龙处理器。

每个 AI200 机架包括 56 块 AI200 加速卡，这些加速卡上的总内存容量达 43TB。高通在 2028 年将推出自研数据中心 CPU。