消息称 AMD 首款机架级 AI 系统 "Helios" 大规模量产延至 2027 年

2 月 17 日消息，半导体分析机构 SemiAnalysis 在其当地时间今日的报告中表示，AMD 的首款机架级 AI 系统 MI455X UALoE72 “Helios” 遭遇制造延迟。

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根据这份报告，MI455X UALoE72 将于 2026H2 启动工程样品制造和小规模量产，而大规模量产和生产应用的首批 Token 生成需要等到 2027H2。这意味着 “Helios” 将在一定程度上与英伟达的 “Rubin” 乃至 “Rubin Ultra” 平台展开竞争。

AMD 将在 “Helios” 中应用基于以太网的 UALink 高速互联，打造集成超高数量 XPU 的机架级部署解决方案，赶上已在这方面占据先机的英伟达 (GPU)、谷歌 (TPU)、亚马逊 AWS (Trainium)。