现代汽车集团

DEEPX 的 DX-M2 芯片基于三星晶圆代工的 2nm 工艺制程，目标以 5W 提供 80 TOPS 的 AI 算力，预计 2027 年量产。

预计现代汽车集团将在本周与韩国贸易、工业和资源部，以及气候、能源和环境部还有其他相关机构签署谅解备忘录，正式宣布其投资计划。