移远通信推出旗舰智能模组 SP895BD-AP，搭载高通跃龙 Q-8750 芯片 移远的 SP895BD-AP 模组采用 LGA 封装，面向高阶 AIoT 应用场景。 AI 新资讯行业资讯# AIoT# CES2026# 移远 3周前1,370996
