AI芯片

Rivian 发布了 LDM 大型驾驶模型、表示第二代 R1 将支持通用离手辅助驾驶、推出 Autonomy+ 自动驾驶订阅服务、预告 2026 年初推出 Rivian Assistant 语音界面。

KL1140 通过四芯级联可支持运行 120B 参数模型，同时功耗仅为传统 GPU 的三分之一。

RK182X 系列芯片配备多核高算力 NPU，支持 3B/ 7B 参数规模 LLM / VLM 本地化部署，具备多模态处理能力。

Meta 在部署谷歌 TPU 方面将采取云和实体相结合的方式：其最早从明年开始从 Google Cloud 租赁 TPU 算力，考虑 2027 年开始导入价值数十亿美元的 TPU 芯片。

VSORA Jotunn8 在 FP8 精度下算力可达 3200TFLOPS（稠密），配备 288GB HBM3E 内存，功率仅有市场领先芯片的一半。

微软CEO纳德拉透露，AI算力扩张面临新瓶颈——电力短缺。数据中心供电和空间已达极限，大量AI芯片无法投入使用。行业专家警告，能源基础设施升级迫在眉睫。#AI算力##电力短缺#

Europa AIPU 由三个功能部分组成：8 个第二代 AI 核心、16 个 RISC-V 矢量处理核心、H.264 / H.265 解码单元。