华为计算模组首次亮相 WAIC 2026 世界人工智能大会
在 WAIC 2026 世界人工智能大会上，华为首次完整展示全系列计算模组产品，包括网卡、SSD、DPU、RAID 卡四大系列产品。其中，首款 800G SP560 系列 AI 网卡及支持灵衢协议的 ...
排序
先封介绍国内首款 AI 算力芯片玻璃基 CoPoS 样品，联合燧原开发
这也是燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术相结合的解决方案。
芯展速 AI90 固态硬盘显存化方案亮相：首 Token 延迟缩短至 1/50
其将高性能 SSD 纳入 GPU 显存体系，让 KV Cache 卸载到更大容量的固态硬盘上，形成 HBM + DRAM + SSD 三级存储体系。
神雲展示 52U 机柜：集成 96 颗 MI355X，GPU 密度较 48U 提升 50%
这款产品集成 12 台 8 GPU 液冷服务器，同时能大幅降低机房风扇与空调的功耗，降低 PUE 数值。
把 256 张 GPU 变成一台计算机：摩尔线程 MTT C256 超节点亮相 WAIC 2026
2026 世界人工智能大会已于 7 月 17 日在上海揭幕，摩尔线程在本次大会上首次公开展示了 MTT C256 超节点。据介绍，摩尔线程通过创新架构首创了一层 Scale-up 网络，将 256 张...
爱芯元智揭晓元曦系列大算力产品，A 系列 AI 推理卡算力超 1000TOPS
该产品线品专攻高并发高负载场景，基于其自研爱芯通元混合精度 NPU 架构。
此芯发布“桌面级 AI 超算”AGX Station：基于 P1，支持多形态算力卡
AGX Station 采用模组化、可扩展开放式硬件架构，支持 160TOPS 至 320TOPS 的算力扩展，可实现 70B 至 150B 参数规模大模型的原生推理。
中国电信：将适度超前建设算力基础设施，目前已建数据中心超 900 个、总电力容量近 8GW
2026 世界人工智能大会期间，中国电信董事长柯瑞文在演讲中表示，目前“息壤”智算平台纳管算力已超过 100EFLOPS。
阿里平头哥真武 AI 芯片累计出货超 56 万片，开源 T-Head SAIL 软件栈
T-Head SAIL 是平头哥为真武系列 AI 芯片打造的软件栈，拥有自主知识产权、全面兼容主流 AI 生态。
B站“猫娘计划”亮相 WAIC 2026：支持自主导入模型，可理解桌面内容主动发起对话
B站在 2026 世界人工智能大会上展示了开源 AI 数字生命生态计划“猫娘计划”。其核心产品 N.E.K.O.是一款主动式 AI 伙伴驱动器，具备视觉多模态大模型技术，能理解电脑屏幕内容，并支持用户...