商汤发布 AI 办公智能体小浣熊 3.0:一键生成高质量 PPT、百万量级数据秒处理
商汤科技宣称“小浣熊 3.0”得益于智能体强化学习上的突破,在“交付”“理解”“工作流”三个方面均实现了跃迁。
商汤发布 AI 办公智能体小浣熊 3.0:一键生成高质量 PPT、百万量级数据秒处理
商汤科技宣称“小浣熊 3.0”得益于智能体强化学习上的突破,在“交付”“理解”“工作流”三个方面均实现了跃迁。
为 AI 量身定做的编程语言:粋 (Sui) 宣称可实现代码 100% 精确
开发该语言的本田崇人表示,现有的高级编程语言是为人类而诞生的,而 AI 用编程语言完全可以抛弃人类可读这一要素。
支持“一人剧组”模式,商汤发布行业首个创编一体、多剧集生成智能体 Seko2.0
Seko2.0 在 UI、多剧集、智能体调度方面均有升级,集成了 SekoIDX 和 SekoTalk 两项技术。
支持“一人剧组”模式,商汤发布行业首个创编一体、多剧集生成智能体 Seko2.0
Seko2.0 在 UI、多剧集、智能体调度方面均有升级,集成了 SekoIDX 和 SekoTalk 两项技术。
AI 芯片企业 Tenstorrent 裁员 7.5%,销售重心转向个人开发者
Tenstorrent 的第三代 AI 硬件采用芯粒 / 小芯片 (chiplet) 设计,流片时间从此前预估的今年四季度延后至 2026Q1。
Aetherflux 宣布太空数据中心项目 Galactic Brain,首颗卫星 2027Q1 发射
目前在地面上建设 AI 数据中心通常需要 5~8 年,而这其中确保电力供应就要耗费大量的时间,太空数据中心则不用担心供电问题。
DEEPX 发布 DX-H1 V-NPU:单芯 30W 可处理数百路 AI 视频流
DX-H1 集成了多通道引擎和专用 NPU 架构,可在单芯片上处理输入、预处理、AI 推理、重编码的整个流程。
JEDEC 接近完成 SPHBM4 规范:I/O 引脚数量仅有标准 HBM4 内存的 1/4
SPHBM4 在接口基础裸片部分采用了不同的设计,可安装在标准有机基板而不是硅基板上,在 SoC 和 HBM 内存堆栈间允许更长的线径。
Rivian 发布自研 5nm 智驾处理器 RAP1:双芯模块 INT8 稀疏算力 1600 TOPS
Rivian 发布了 LDM 大型驾驶模型、表示第二代 R1 将支持通用离手辅助驾驶、推出 Autonomy+ 自动驾驶订阅服务、预告 2026 年初推出 Rivian Assistant 语音界面。