扩大 XPU 互连域:消息称 FuriosaAI 探索 16 卡服务器托盘设计 这款服务器采用双层主板的“三明治”结构,每个主板设有 8 条 PCIe 插槽,两款主板共享一组散热器 AI 新资讯行业资讯# AI ASIC# FuriosaAI# 服务器 6天前1,024334
SK 集团会长崔泰源:Anthropic 已就自研芯片项目寻求海力士供应 崔泰源称,一家人工智能开发商能怀有自主研发芯片的雄心,实属难得。 AI 新资讯行业资讯# AI ASIC# AI芯片# Anthropic 1周前1,487755
Kimi K3 展示“AI 为 AI 设计芯片”能力:2 天完成构建、优化、验证 该芯片设计面积仅为 4 mm²,在 100 MHz 频率下满足时序要求,并在仿真中保持超过 8700 Token/s 的解码吞吐量 AI 新资讯行业资讯# AI ASIC# AI芯片# Kimi 3周前1,575171
有消息称三星晶圆代工决定承接 Anthropic 自研 AI 芯片制造订单 外媒 The Information 曾表示,Anthropic 已启动自研芯片的早期开发工作,计划应用三星晶圆代工的 2nm 先进制程与先进封装产能。 AI 新资讯行业资讯# AI ASIC# AI芯片# Anthropic 3周前1,501705
消息称 SambaNova 融资 10 亿美元,将向摩根大通出货 AI ASIC SambaNova 的 RDU 通过 SRAM、HBM、通用 DRAM 构建多层次缓存,适合 AI 推理中的解码负载。 AI 新资讯行业资讯# AI ASIC# AI芯片# SambaNova 4周前1,99930
消息称智谱考虑自研芯片 拥有自研芯片可实现 AI 软硬件协同优化,提升算力芯片利用效率,降低对外部芯片供应商的依赖。 AI 新资讯行业资讯# AI ASIC# AI芯片# 人工智能 4周前1,940922
消息称 Meta 后续 MTIA 芯片将导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺 为实现 6 个月的超短迭代周期,Meta 正与三星电子的系统 LSI 业务联合加速研发,双方合作深入到芯片架构设计阶段。 AI 新资讯行业资讯# AI ASIC# AI芯片# Meta 1个月前1,71974
消息称 OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片采用台积电 3nm 工艺制程 OpenAI 与 Broadcom 的第二代 AI ASIC 项目则有望导入台积电 A16 节点,利用背面供电带来的密度与性能提升。 AI 新资讯行业资讯# AI ASIC# AI芯片# Jalapeño 1个月前2,082750
郭明錤:谷歌开发 TPU v9 芯片推理优化升级款,联发科接单 Triggerfish 片内 SRAM 缓存规模是 TPU v9 Humufish 的 2~3 倍,同时片外 DRAM 升级至 HBM4E,还新增 simulation die。 AI 新资讯行业资讯# AI ASIC# AI芯片# TPU 1个月前2,226835
亚马逊 AI 主管:已就向外部出售实体 Trainium 芯片进行商谈 这位高管并不认为外售芯片会蚕食 AWS 的 AI 云业务,宣称 AI 算力领域还有很大的增长空间。 AI 新资讯行业资讯# AI ASIC# AI芯片# AWS 1个月前2,162923