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    CES2026

    共 19 篇文章
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    日企 D.O.N 将在 CES 2026 发布全球首款腰带式传感可穿戴设备 VITAL BELT

    日企 D.O.N 将在 CES 2026 发布全球首款腰带式传感可穿戴设备 VITAL BELT

    VITAL BELT 采用模块化设计,智能带扣可透过衣物直接测量人体的呼吸、脉搏、动作。
    AI 新资讯行业资讯# CES2026# D.O.N# 可穿戴设备
    9个月前
    12,019203
    华硕 ROG 预热 Wi-Fi 8 (802.11bn) 无线路由器,CES 2026 展出

    华硕 ROG 预热 Wi-Fi 8 (802.11bn) 无线路由器,CES 2026 展出

    尽管 Wi-Fi 8 规范的正式批准预计需要等到 2028 年,但生态系统各方已陆续启动标准落地的初步工作。
    AI 新资讯行业资讯# 802.11bn# CES2026# WiFi 8
    9个月前
    10,658962
    肯綮科技发布首款“口袋级”外骨骼机器人 π6,全球最轻 1.8kg

    肯綮科技发布首款“口袋级”外骨骼机器人 π6,全球最轻 1.8kg

    肯綮 π6 具备 600W 的峰值功率和 16N·m 的扭矩,支持 45~120kg 用户体重,最大续航 40km,可节省多达 30% 体力消耗。
    AI 新资讯行业资讯# CES2026# 外骨骼# 肯綮
    8个月前
    10,273949
    雷蛇 Project AVA 概念实体化:基于 5.5 英寸 3D 全息屏幕的桌面 AI 搭档

    雷蛇 Project AVA 概念实体化:基于 5.5 英寸 3D 全息屏幕的桌面 AI 搭档

    用户可选择一个基础 AI 伙伴,这一角色具有动态个性,会根据互动进行学习与进化。
    AI 新资讯行业资讯# AI设备# CES2026# 雷蛇
    9个月前
    10,255295
    Arm 调整内部组织架构:新设物理 AI 业务线,负责汽车与机器人

    Arm 调整内部组织架构:新设物理 AI 业务线,负责汽车与机器人

    这项业务合并的原因是两部分客户对功耗、安全、可靠的要求类似,同时多家汽车供应链企业也在进军人形机器人市场。
    AI 新资讯行业资讯# Arm# CES2026# 机器人
    9个月前
    9,908664
    普宙科技 GDU 推出全球首款 AI 驱动光电雾穿透无人机 UAV-P300

    普宙科技 GDU 推出全球首款 AI 驱动光电雾穿透无人机 UAV-P300

    UAV-P300 在雨雾天气中的能见度多达 50%,面向公共安全、智慧城市运营、航空测绘、文化旅游等场景。
    AI 新资讯行业资讯# CES2026# 无人机# 普宙科技
    8个月前
    9,892676
    LG 电子将在 CES 2026 首次展示家用机器人新品 LG CLOiD

    LG 电子将在 CES 2026 首次展示家用机器人新品 LG CLOiD

    CLOiD 拥有两条由 7 自由度电机驱动的关节臂,每只手上的五根手指均可独立驱动,可完成精细任务。
    AI 新资讯行业资讯# CES2026# LG# 机器人
    9个月前
    9,835506
    10 万亿 tokens!英伟达贡献全球最大规模开源数据集,并推四大开源 AI 模型

    10 万亿 tokens!英伟达贡献全球最大规模开源数据集,并推四大开源 AI 模型

    在今天举办的 CES 2026 主题演讲中,英伟达首席执行官黄仁勋发表主题演讲,宣布大规模扩展其开源模型库,正式发布涵盖语言、机器人、自动驾驶及医疗四大领域的全新模型与数据集,进一步加速全行业的 AI...
    AI 新资讯行业资讯# ai# CES2026# 英伟达
    9个月前
    9,828971
    雷蛇发力 AI 开发,推出工作站、Tenstorrent 合作外接加速器、开源工具

    雷蛇发力 AI 开发,推出工作站、Tenstorrent 合作外接加速器、开源工具

    与 Tenstorrent 合作的外接 AI 加速器搭载了前者的 Wormhole AI 芯片,采用雷电 5/4 接口,支持最多四台设备串联。
    AI 新资讯行业资讯# ai# CES2026# Tenstorrent
    9个月前
    9,768267
    移远通信推出旗舰智能模组 SP895BD-AP,搭载高通跃龙 Q-8750 芯片

    移远通信推出旗舰智能模组 SP895BD-AP,搭载高通跃龙 Q-8750 芯片

    移远的 SP895BD-AP 模组采用 LGA 封装,面向高阶 AIoT 应用场景。
    AI 新资讯行业资讯# AIoT# CES2026# 移远
    8个月前
    9,645996
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