消息称特斯拉延迟 AI6 芯片在三星电子 2nm 节点的多项目晶圆 (MPW) 测试
多项目晶圆 (MPW) 测试服务将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本。
排序
韩 AI 芯片制造商 DEEPX：基于三星 2nm 的 DX-M2 目标 2027 年量产
DX-M2 芯片目标以 5W 提供 80 TOPS 的 AI 算力。该企业的长期愿景是在电池供电的设备上本地运行数百亿到数千亿参数规模的生成式 AI 模型。