JEDEC

SPHBM4 在接口基础裸片部分采用了不同的设计，可安装在标准有机基板而不是硅基板上，在 SoC 和 HBM 内存堆栈间允许更长的线径。

SOCAMM2 模组的 SPD 串行存在检测芯片将支持模块级识别和遥测，以满足企业部署对可靠性的要求。