NAND

在 2026~2028 年的近期，SK 海力士将推出 16 层堆叠的 HBM4 内存，并从 HBM4E 开始供应定制化 HBM 解决方案。

AIN Family 中的 AIN 是 AI-NAND 的缩写，指专为 AI 时代进行优化的 NAND 闪存产品，包含性能型 AIN P、带宽型 AIN B、容量型 AIN D 三个分支。

该 eMMC 模组比标准尺寸 eMMC 小了 67%，面向需求低功耗和低空间占用的智能眼镜等应用场景。