消息称联发科、博通以英特尔 EMIB-T 先进封装竞标 AI ASIC 项目 由于台积电 CoWoS 扩产能力有限，可供替代的其它 2.5D 异构集成技术越来越受到市场参与者重视。 AI 新资讯行业资讯# AI芯片# EMIBT# 先进封装 3周前1,403356
