消息称联发科、博通以英特尔 EMIB-T 先进封装竞标 AI ASIC 项目 由于台积电 CoWoS 扩产能力有限，可供替代的其它 2.5D 异构集成技术越来越受到市场参与者重视。 AI 新资讯行业资讯# AI芯片# EMIBT# 先进封装 7个月前5,433356
先封介绍国内首款 AI 算力芯片玻璃基 CoPoS 样品，联合燧原开发 这也是燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术相结合的解决方案。 AI 新资讯行业资讯# CoPoS# WAIC 2026# 先封 2周前1,686731
