联发科

联发科高级副总裁 Vince Hu 在台北国际电脑展期间表示，对公司未来增长前景充满信心。未来几年，新的数据中心业务订单能见度良好。“我对我们正在推进的业务基本面感觉非常好。我认为，至少到 2030 ...

双方成功将部分 MoE 模型权重动态卸载至 UFS 存储层，降低对 DRAM 的依赖，使原本需要 16GB+ DRAM 的大模型，可在 12GB DRAM 环境下流畅运行，提升大模型在终端设备部署的可...

目前联发科更有可能独家取得处理器订单，该机预计采用基于天玑 9600 的定制版本，并于 2026 年下半年由台积电 N2P 工艺生产。

在近期推出的 TPU v8t 上，谷歌负责核心计算芯片的设计并协调 HBM 供应，这在节省计算芯片设计成本的同时也避免了博通“交钥匙”模式对 HBM 的加价。

Genio Pro 采用台积电 3nm 先进制程，拥有与移动端天玑 9400 类似的 CPU、GPU 规格，可承受工业宽温环境。