高通

双方将整合 HUMAIN 自主研发的 AI ALLaM 模型和高通的 AI 平台，助力沙特阿拉伯引领下一阶段的 AI 创新，为全球企业和政府机构开发定制化解决方案。

每个 AI200 机架包括 56 块 AI200 加速卡，这些加速卡上的总内存容量达 43TB。高通在 2028 年将推出自研数据中心 CPU。

目前的 LPDDR6 速率可达 14400Mbps，而 LPDDR6X 预计将在这一基础上进一步提升传输带宽。

HBC 将芯片分为主 SoC 和 HBC 堆栈，均位于标准 2D 有机基板上。HBC 堆栈由底部近内存加速器单元和上方 TSV LPDDR DRAM Die 组成。

有消息人士称这笔交易将帮助字节跳动将已完成的内部芯片设计转变为生产就绪的半导体。

HUMAIN 将在第一阶段部署 1024 个 AI100 加速器，首个客户为 Adobe。

这一平台基于跃龙 IQ10 处理器，面向量产级的集成传感器的 AI 系统打造，可助力团队加速实现从原型设计到量产。

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