AMD

MI350P 启用了新的芯片封装，XCD 数量减半至 4 个、HBM3E 内存也减少至 4 堆栈 144GB，性能随之下降 50%。

其配备 128GB LPDDR5x-8000 内存，拥有 256GB/s 的内存带宽；标配 2TB 支持 SED 自加密的 M.2 SSD 存储。

该家族拥有工业级可靠性，部分 SKU 具备 -40℃ ~ +105℃ 的广阔工作温度范围，可在恶劣环境中 7×24 全天候运行长达 10 年

科技媒体 Wccftech 昨日（11 月 10 日）发布博文，报道称微软为打破英伟达 CUDA 在 AI 领域的软件生态霸权，已开发出一套专用“工具包”，核心功能是将为英伟达 GPU 编写的 CUD...

该系统配备了 HPE 与博通合作开发的纵向扩展 (Scale-Up)) 以太网交换机, 能满足 T 级参数规模模型训推对庞大网络流量的需求。

而对于 RDNA 2 的 Radeon RX 6000 系列显卡而言，由于需要利用到传统流处理器，这一过程更为复杂，技术支持推出时间也会更晚。

AMD 宣布将向中国台湾地区投资超 100 亿美元，旨在扩大战略合作并提升先进封装能力，加速 AI 基础设施建设。未来将与日月光等合作伙伴共同开发下一代 2.5D 桥接技术，并推动 Helios 机架...

支持 AI 开源模型的公开信签署方已从最初的 25 家增至 50 家，谷歌、AMD、Cloudflare 等新巨头加入。此举旨在降低 AI 使用门槛、促进竞争，避免技术垄断。亚马逊及其投资的 Anth...

AMD 于 7 月 24 日发布博文，宣布推出 Instella-MoE 系列模型，总参数量为 16B，激活参数量为 2.8B，采用 27 层解码器架构，使用 AMD 自研的 GPU 和软件开发而成。

AMD 苏姿丰最新表态支持开源 AI 模型，“我认为开源是一件很棒的事情，它赋予人们透明度和控制力，使你能做很多事情”。