AMD

AMD、博通（Broadcom）与英伟达（Nvidia）三大芯片巨头，联手微软、Meta 及 OpenAI 云计算和 AI 巨头，成立了光计算互连（OCI）多源协议（MSA）小组。

MI455X UALoE72 将于 2026H2 启动工程样品制造和小规模量产，而大规模量产和生产应用的首批 Token 生成需要等到 2027H2。

AMD 与塔塔咨询服务将提供一个支持高达 200MW 容量的 AI 就绪数据中心蓝图，并将与超大规模云服务商和 AI 公司合作加速在印度的数据中心建设。

Ryzen AI Software 1.7 现已支持 GPT‑OSS (MoE) 与 Gemma‑3 4B VLM 模型，并直接在安装程序中集成 Stable Diffusion。

ROCm 现已正式支持 AMD Radeon AI PRO R9600D、Radeon RX 9060 XT LP、Radeon RX 7700 三款独立显卡和最近推出的锐龙 AI 400 系列处理器...

AI Bundle 软件包这一全新功能旨在简化并加速本地 AI 环境的搭建，免去了复杂的配置过程并缩短了设置时间。

苏姿丰指出，全球已有数以百万计的用户在日常工作和生活中使用 AI，未来五年，全球活跃 AI 用户规模可能突破 50 亿。

苏姿丰预计，2030 年使用 AI 的活跃用户将达到 50 亿人。为了让 AI 无处不在，在未来几年内，需要将全世界的计算能力增加 100 倍。

该系统配备了 HPE 与博通合作开发的纵向扩展 (Scale-Up)) 以太网交换机, 能满足 T 级参数规模模型训推对庞大网络流量的需求。

AMD 公司昨日（11 月 24 日）发布公告，宣布携手 IBM 和 AI 初创公司 Zyphra，历时 1 年多时间，成功使用 AMD 硬件训练出首个大型混合专家（MoE）基础模型 ZAYA1。