AMD

这次活动有望正式推出 Instinct MI400 系列显卡加速器、EPYC Venice 处理器。

这些算力基础设施将助力 Upstage 开发和推广其 LLM 和文档处理引擎，以及参与韩国政府主导的“专有人工智能基础模型”项目。

AMD、博通（Broadcom）与英伟达（Nvidia）三大芯片巨头，联手微软、Meta 及 OpenAI 云计算和 AI 巨头，成立了光计算互连（OCI）多源协议（MSA）小组。

MI455X UALoE72 将于 2026H2 启动工程样品制造和小规模量产，而大规模量产和生产应用的首批 Token 生成需要等到 2027H2。

AMD 与塔塔咨询服务将提供一个支持高达 200MW 容量的 AI 就绪数据中心蓝图，并将与超大规模云服务商和 AI 公司合作加速在印度的数据中心建设。

Ryzen AI Software 1.7 现已支持 GPT‑OSS (MoE) 与 Gemma‑3 4B VLM 模型，并直接在安装程序中集成 Stable Diffusion。

ROCm 现已正式支持 AMD Radeon AI PRO R9600D、Radeon RX 9060 XT LP、Radeon RX 7700 三款独立显卡和最近推出的锐龙 AI 400 系列处理器...

AI Bundle 软件包这一全新功能旨在简化并加速本地 AI 环境的搭建，免去了复杂的配置过程并缩短了设置时间。

苏姿丰指出，全球已有数以百万计的用户在日常工作和生活中使用 AI，未来五年，全球活跃 AI 用户规模可能突破 50 亿。

苏姿丰预计，2030 年使用 AI 的活跃用户将达到 50 亿人。为了让 AI 无处不在，在未来几年内，需要将全世界的计算能力增加 100 倍。