AMD

Nikkei Asia 今天（5 月 22 日）发布博文，报道称在台北出席活动时，AMD 首席执行官苏姿丰表示受全球加速建设 AI 基础设施带动，CPU 市场未来 5 年年复增长率超过 35%。

AMD 宣布将向中国台湾地区投资超 100 亿美元，旨在扩大战略合作并提升先进封装能力，加速 AI 基础设施建设。未来将与日月光等合作伙伴共同开发下一代 2.5D 桥接技术，并推动 Helios 机架...

AMD AI 开发者大会首次登陆中国，现场人气火爆。苏姿丰与李开复围绕“AI 智能体新范式”展开对话，探讨了多智能体协同、PC 向“智能体主机”的进化，以及本地大模型运行的算力需求。大会还展示了 RO...

MI350P 启用了新的芯片封装，XCD 数量减半至 4 个、HBM3E 内存也减少至 4 堆栈 144GB，性能随之下降 50%。

MI430X 兼顾 AI 与传统 HPC 工作负载，高精度数据格式的支持可提升 AI 加速科研的准确性。

OpenAI 昨日（5 月 6 日）发布公告，为解决大规模 AI 训练中的网络延迟和故障问题，已携手 AMD、博通、英特尔、微软和英伟达公司，联合推出多路径可靠连接（MRC）协议，并通过 OCP（开放...

这次活动有望正式推出 Instinct MI400 系列显卡加速器、EPYC Venice 处理器。

这些算力基础设施将助力 Upstage 开发和推广其 LLM 和文档处理引擎，以及参与韩国政府主导的“专有人工智能基础模型”项目。

AMD、博通（Broadcom）与英伟达（Nvidia）三大芯片巨头，联手微软、Meta 及 OpenAI 云计算和 AI 巨头，成立了光计算互连（OCI）多源协议（MSA）小组。

MI455X UALoE72 将于 2026H2 启动工程样品制造和小规模量产，而大规模量产和生产应用的首批 Token 生成需要等到 2027H2。