三星电子会长李在镕与 OpenAI CEO 奥尔特曼会面,商讨 AI 半导体合作方案 双方在旧金山会面,重点讨论 HBM、DRAM 等半导体产品合作及三星 AI 转型战略。自去年 10 月战略合作以来,双方致力于扩大先进存储芯片生产与建设下一代 AI 基础设施。#AI芯片# #三星Op... AI 新资讯行业资讯# OpenAI# 三星电子# 李在镕 3周前2,002503
三星电子、现代汽车实现家电-汽车双向控制,可根据距离自动启停家电 使用现代 Bluelink 或起亚 Kia Connect 服务的用户,可在车上扫描三星 SmartThings 应用程序启用“车到家”(汽车控制家中)支持。 AI 新资讯行业资讯# 三星电子# 现代汽车 5个月前6,888502
三星电子下月起允许员工使用外部 AI 模型,不包括半导体部门 此前由于安全方面的担忧,三星员工仅被允许使用其内部 AI 模型“三星高斯”(Samsung Gauss)。 AI 新资讯行业资讯# ai# 三星电子 3个月前4,775395
OpenAI CEO 奥尔特曼本周日访韩,计划会见三星电子等企业高管 OpenAI CEO 阿尔特曼本周末将密集会晤三星电子、Naver、Kakao 等韩国科技巨头高管,讨论 ChatGPT 整合、AI 服务开发等合作。此行将包括参观三星园区并发表员工讲座。 #AI 合... AI 新资讯行业资讯# OpenAI# 三星电子# 奥尔特曼 2个月前2,726378
三星电子公布垂直堆叠 zHBM,宣称定制 cHBM 能效可达标准品 2.8 倍 zHBM 中内存堆栈直接放置在 XPU 之上,可实现数以万计的 I/O 通道;cHBM 是在 HBM 堆栈的 Logic Die 内部放置计算单元。 AI 新资讯行业资讯# cHBM# PIM# zHBM 6个月前5,706368
用时不到 5 个月:消息称三星电子 HBM4 内存销售额业界率先突破 10 亿美元大关 该产品基于 1cnm DRAM Die 和 4nm 逻辑 Base Die,引脚速率可达 13Gbps,堆栈总带宽达 3.3TB/s。 AI 新资讯行业资讯# HBM# HBM4# 三星电子 2个月前1,842328
消息称三星电子计划 2026H1 启动 PCIe Gen6 SSD 测试设备引进 三星电子的首款 PCIe Gen6 SSD 将是 PM1763,据称可在 25W 功耗下实现性能翻倍、能效提升 60%。 AI 新资讯行业资讯# PCIe Gen6# SSD# 三星电子 6个月前6,737322