三星电子

LPDDR5X-PIM 在 DRAM Die 内部集成有计算单元，可缩短逻辑与存储的距离，化解传统方案在逻辑端和存储端间频繁传输数据带来的“内存墙”瓶颈问题。

该项合作范围预计还将扩展至基于三星 2nm 的 2.3D / 2.5D 先进封装技术，以提升人工智能和网络芯片的性能与能效。

HBM5 的运行速率预计将较 HBM4E 提升 50% 以上，其基础裸片将支持更高密度的硅通孔 (TSV) 以满足行业需求。

双方在旧金山会面，重点讨论 HBM、DRAM 等半导体产品合作及三星 AI 转型战略。自去年 10 月战略合作以来，双方致力于扩大先进存储芯片生产与建设下一代 AI 基础设施。#AI芯片# #三星Op...

外媒 The Information 曾表示，Anthropic 已启动自研芯片的早期开发工作，计划应用三星晶圆代工的 2nm 先进制程与先进封装产能。

该产品基于 1cnm DRAM Die 和 4nm 逻辑 Base Die，引脚速率可达 13Gbps，堆栈总带宽达 3.3TB/s。

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OpenAI CEO 阿尔特曼本周末将密集会晤三星电子、Naver、Kakao 等韩国科技巨头高管，讨论 ChatGPT 整合、AI 服务开发等合作。此行将包括参观三星园区并发表员工讲座。 #AI 合...

此前由于安全方面的担忧，三星员工仅被允许使用其内部 AI 模型“三星高斯”（Samsung Gauss）。

Mistral AI 开展业务需要大量的 XPU 算力芯片，与三星电子直接沟通有助于 Mistral AI 稳定芯片供应。