三星电子

目前的 LPDDR6 速率可达 14400Mbps，而 LPDDR6X 预计将在这一基础上进一步提升传输带宽。

特斯拉将 AI6 视为一种“通用型”AI 芯片，可服务于该公司从电动汽车到机器人再到数据中心的广泛业务。

多项目晶圆 (MPW) 测试服务将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本。

换句话说，HBM5 将采用 2nm 基础裸片搭配 1c nm DRAM，HBM5E 则将是 2nm 基础裸片搭配 1d nm DRAM。

使用现代 Bluelink 或起亚 Kia Connect 服务的用户，可在车上扫描三星 SmartThings 应用程序启用“车到家”（汽车控制家中）支持。

zHBM 中内存堆栈直接放置在 XPU 之上，可实现数以万计的 I/O 通道；cHBM 是在 HBM 堆栈的 Logic Die 内部放置计算单元。

三星电子的首款 PCIe Gen6 SSD 将是 PM1763，据称可在 25W 功耗下实现性能翻倍、能效提升 60%。