博通

Anthropic 将把 TPU 本地部署在其控制的数据中心基础设施中，谷歌预计仍可从这笔交易中取得 IP 授权收入。

该系统配备了 HPE 与博通合作开发的纵向扩展 (Scale-Up)) 以太网交换机, 能满足 T 级参数规模模型训推对庞大网络流量的需求。

博通拥有全面的芯片设计服务能力，能迅速以出色良率实现大规模量产，缩短 AI XPU 设计从实验室到数据中心的用时，这是现阶段 COT 模式所无法做到的。

博通已确保 AI XPU 订单在 2027~2028 所需的先进制程、HBM、基板产能；预计 OpenAI 从 2027 年开始部署其首代 XPU，首年计算能力将超过 1GW。

JetCool 开发了一种单相芯片级 DLC 解决方案，可支持下代 AI XPU 的 4 W/mm² 发热密度与数千瓦总功耗。