博通

OpenAI 昨日（5 月 6 日）发布公告，为解决大规模 AI 训练中的网络延迟和故障问题，已携手 AMD、博通、英特尔、微软和英伟达公司，联合推出多路径可靠连接（MRC）协议，并通过 OCP（开放...

该项合作范围预计还将扩展至基于三星 2nm 的 2.3D / 2.5D 先进封装技术，以提升人工智能和网络芯片的性能与能效。

OpenAI 与 Broadcom 的第二代 AI ASIC 项目则有望导入台积电 A16 节点，利用背面供电带来的密度与性能提升。

在近期推出的 TPU v8t 上，谷歌负责核心计算芯片的设计并协调 HBM 供应，这在节省计算芯片设计成本的同时也避免了博通“交钥匙”模式对 HBM 的加价。

该系统配备了 HPE 与博通合作开发的纵向扩展 (Scale-Up)) 以太网交换机, 能满足 T 级参数规模模型训推对庞大网络流量的需求。

Anthropic 将把 TPU 本地部署在其控制的数据中心基础设施中，谷歌预计仍可从这笔交易中取得 IP 授权收入。

JetCool 开发了一种单相芯片级 DLC 解决方案，可支持下代 AI XPU 的 4 W/mm² 发热密度与数千瓦总功耗。

博通拥有全面的芯片设计服务能力，能迅速以出色良率实现大规模量产，缩短 AI XPU 设计从实验室到数据中心的用时，这是现阶段 COT 模式所无法做到的。

FuriosaAI 表示其芯片架构针对 AI 计算的数学核心进行了优化，将内存访问视为首要任务，专注于高带宽数据传输和大规模张量运算。

博通已确保 AI XPU 订单在 2027~2028 所需的先进制程、HBM、基板产能；预计 OpenAI 从 2027 年开始部署其首代 XPU，首年计算能力将超过 1GW。