AI芯片

DX-H1 集成了多通道引擎和专用 NPU 架构，可在单芯片上处理输入、预处理、AI 推理、重编码的整个流程。

由于台积电 CoWoS 扩产能力有限，可供替代的其它 2.5D 异构集成技术越来越受到市场参与者重视。

Meta 在部署谷歌 TPU 方面将采取云和实体相结合的方式：其最早从明年开始从 Google Cloud 租赁 TPU 算力，考虑 2027 年开始导入价值数十亿美元的 TPU 芯片。

中昊芯英未来产品迭代周期将基本维持在 1~1.5 年，以持续提升技术竞争力与市场响应速度。

微软CEO纳德拉透露，AI算力扩张面临新瓶颈——电力短缺。数据中心供电和空间已达极限，大量AI芯片无法投入使用。行业专家警告，能源基础设施升级迫在眉睫。#AI算力##电力短缺#

MatX 的 MatX One 芯片据称可实现业界领先的 LLM 吞吐量和与 SRAM 优先芯片相当的延迟表现

OpenAI 表示基于 Cerebras 芯片的解决方案可显著缩短 AI 服务的响应时间，能让用户在更大程度上发挥 AI 的价值。

《华尔街日报》称一些大型客户发现某些智能 AI 工作负载在仅使用 CPU 运行时比搭配 GPU 的混合方案更高效。

AWS Trainium4 预计于 2027 年开始交付，将拥有显著提升的 FP4 计算性能、更宽的内存带宽、更高的显存容量。

VSORA Jotunn8 在 FP8 精度下算力可达 3200TFLOPS（稠密），配备 288GB HBM3E 内存，功率仅有市场领先芯片的一半。