DEEPX 发布 DX-H1 V-NPU：单芯 30W 可处理数百路 AI 视频流
DX-H1 集成了多通道引擎和专用 NPU 架构，可在单芯片上处理输入、预处理、AI 推理、重编码的整个流程。
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Rivian 发布自研 5nm 智驾处理器 RAP1：双芯模块 INT8 稀疏算力 1600 TOPS
Rivian 发布了 LDM 大型驾驶模型、表示第二代 R1 将支持通用离手辅助驾驶、推出 Autonomy+ 自动驾驶订阅服务、预告 2026 年初推出 Rivian Assistant 语音界面。
TrendForce 预测：ASIC 方案在整体 AI 服务器中的占比到 2030 年有望接近四成
机构认为 GB300 已在上一季度成为英伟达出货主力，而新一代 VR200 系统有望从 2026Q3 末开始逐步实现出货。
瑞芯微官网上线 RK182X 系列 AI 协处理器，内置小容量高带宽 DRAM
RK182X 系列芯片配备多核高算力 NPU，支持 3B/ 7B 参数规模 LLM / VLM 本地化部署，具备多模态处理能力。
SambaNova 发布第五代 RDU AI 芯片，与英特尔达成多年期合作
软银将率先在其位于日本的下一代 AI 数据中心率先部署 SN50 芯片。包括英特尔资本在内的投资者参与了 SambaNova 的 3.5 亿美元 E 轮融资。
消息称 Anthropic 将直接从博通采购近 100 万颗谷歌 TPU v7 AI 芯片
Anthropic 将把 TPU 本地部署在其控制的数据中心基础设施中，谷歌预计仍可从这笔交易中取得 IP 授权收入。
韩国 AI 芯片企业 FuriosaAI 实现 RNGD 推理加速器量产
FuriosaAI 在 RNGD 上提供两种形态的产品：独立的 PCIe AIC 卡、八卡 NXT RNGD“交钥匙”4U 服务器解决方案。
消息称 OpenAI 将成英伟达 × Groq“联名”AI 推理芯片头部大客户
《华尔街日报》称一些大型客户发现某些智能 AI 工作负载在仅使用 CPU 运行时比搭配 GPU 的混合方案更高效。
孰真孰假？微软 AI 推理芯片 Maia 200 有两种不同版本的官方图片
两个版本的图片在先进封装复合体外部的元器件排列和先进封装内各组件边缘的分割线上存在差异。
博通：客户主导型 AI XPU 项目需要高度成熟团队，暂不对 ASIC 业务构成威胁
博通拥有全面的芯片设计服务能力，能迅速以出色良率实现大规模量产，缩短 AI XPU 设计从实验室到数据中心的用时，这是现阶段 COT 模式所无法做到的。