AI芯片

Rivian 发布了 LDM 大型驾驶模型、表示第二代 R1 将支持通用离手辅助驾驶、推出 Autonomy+ 自动驾驶订阅服务、预告 2026 年初推出 Rivian Assistant 语音界面。

DX-H1 集成了多通道引擎和专用 NPU 架构，可在单芯片上处理输入、预处理、AI 推理、重编码的整个流程。

Anthropic 将把 TPU 本地部署在其控制的数据中心基础设施中，谷歌预计仍可从这笔交易中取得 IP 授权收入。

RK182X 系列芯片配备多核高算力 NPU，支持 3B/ 7B 参数规模 LLM / VLM 本地化部署，具备多模态处理能力。

中昊芯英未来产品迭代周期将基本维持在 1~1.5 年，以持续提升技术竞争力与市场响应速度。

机构认为 GB300 已在上一季度成为英伟达出货主力，而新一代 VR200 系统有望从 2026Q3 末开始逐步实现出货。

两个版本的图片在先进封装复合体外部的元器件排列和先进封装内各组件边缘的分割线上存在差异。

Meta 在部署谷歌 TPU 方面将采取云和实体相结合的方式：其最早从明年开始从 Google Cloud 租赁 TPU 算力，考虑 2027 年开始导入价值数十亿美元的 TPU 芯片。

《华尔街日报》称一些大型客户发现某些智能 AI 工作负载在仅使用 CPU 运行时比搭配 GPU 的混合方案更高效。

博通拥有全面的芯片设计服务能力，能迅速以出色良率实现大规模量产，缩短 AI XPU 设计从实验室到数据中心的用时，这是现阶段 COT 模式所无法做到的。