AI芯片

RK182X 系列芯片配备多核高算力 NPU，支持 3B/ 7B 参数规模 LLM / VLM 本地化部署，具备多模态处理能力。

软银将率先在其位于日本的下一代 AI 数据中心率先部署 SN50 芯片。包括英特尔资本在内的投资者参与了 SambaNova 的 3.5 亿美元 E 轮融资。

多家科技巨头加速部署 AI ASIC，以图降低对 GPU 依赖、提升 AI 负载运行效率。

英伟达预计将把单一 LPX 机柜 / 机架中的 LPU 数量从当前的 64 颗提升至 256 颗，新型 LPX 系统预计 2026Q4~2027Q1 量产。

HUMAIN 将在第一阶段部署 1024 个 AI100 加速器，首个客户为 Adobe。

在近期推出的 TPU v8t 上，谷歌负责核心计算芯片的设计并协调 HBM 供应，这在节省计算芯片设计成本的同时也避免了博通“交钥匙”模式对 HBM 的加价。

Rebellions 接下来将专注在美国市场的扩张，实现 Rebel100 NPU 平台的规模化生产，并为未来的 IPO 做准备。

Anthropic 将把 TPU 本地部署在其控制的数据中心基础设施中，谷歌预计仍可从这笔交易中取得 IP 授权收入。

两个版本的图片在先进封装复合体外部的元器件排列和先进封装内各组件边缘的分割线上存在差异。

FuriosaAI 在 RNGD 上提供两种形态的产品：独立的 PCIe AIC 卡、八卡 NXT RNGD“交钥匙”4U 服务器解决方案。