TrendForce 预测：ASIC 方案在整体 AI 服务器中的占比到 2030 年有望接近四成
机构认为 GB300 已在上一季度成为英伟达出货主力，而新一代 VR200 系统有望从 2026Q3 末开始逐步实现出货。
排序
郭明錤：英伟达投资 Groq 推动 LPU AI 芯片出货实现数量级成长
英伟达预计将把单一 LPX 机柜 / 机架中的 LPU 数量从当前的 64 颗提升至 256 颗，新型 LPX 系统预计 2026Q4~2027Q1 量产。
Counterpoint 预测：AI ASIC 对 HBM 内存需求四年猛增 35 倍
AI ASIC 阵营 HBM 需求的最重要推动者还是谷歌与其 TPU 芯片。HBM3E 仍将是 AI ASIC 阵营的主力高带宽内存品类。
亚马逊 AWS 将部署 Cerebras 晶圆级 AI 芯片 CS-3，与自家 Trainium 配套使用
推理预填充属于并行工作负载，要求大算力和适中的内存带宽；推理解码本质上是串行的，算力需求较小但内存带宽要求高。组合使用能发挥两款 AI 芯片各自的长处。
博通与伟创力旗下 JetCool 达成 AI XPU 液冷散热合作
JetCool 开发了一种单相芯片级 DLC 解决方案，可支持下代 AI XPU 的 4 W/mm² 发热密度与数千瓦总功耗。
博通：客户主导型 AI XPU 项目需要高度成熟团队，暂不对 ASIC 业务构成威胁
博通拥有全面的芯片设计服务能力，能迅速以出色良率实现大规模量产，缩短 AI XPU 设计从实验室到数据中心的用时，这是现阶段 COT 模式所无法做到的。
博通陈福阳豪言：AI 芯片 2027 年可为公司创造超 1000 亿美元收入
博通已确保 AI XPU 订单在 2027~2028 所需的先进制程、HBM、基板产能；预计 OpenAI 从 2027 年开始部署其首代 XPU，首年计算能力将超过 1GW。
消息称 OpenAI 将成英伟达 × Groq“联名”AI 推理芯片头部大客户
《华尔街日报》称一些大型客户发现某些智能 AI 工作负载在仅使用 CPU 运行时比搭配 GPU 的混合方案更高效。
OpenAI 宣布采购 2GW 亚马逊 AWS Trainium 系列 AI 芯片云算力
AWS Trainium4 预计于 2027 年开始交付，将拥有显著提升的 FP4 计算性能、更宽的内存带宽、更高的显存容量。
LLM 芯片初创企业 MatX 完成 5 亿美元 B 轮融资，正打造高吞吐低延迟产品
MatX 的 MatX One 芯片据称可实现业界领先的 LLM 吞吐量和与 SRAM 优先芯片相当的延迟表现