AMD

AMD、博通（Broadcom）与英伟达（Nvidia）三大芯片巨头，联手微软、Meta 及 OpenAI 云计算和 AI 巨头，成立了光计算互连（OCI）多源协议（MSA）小组。

AI Bundle 软件包这一全新功能旨在简化并加速本地 AI 环境的搭建，免去了复杂的配置过程并缩短了设置时间。

这些算力基础设施将助力 Upstage 开发和推广其 LLM 和文档处理引擎，以及参与韩国政府主导的“专有人工智能基础模型”项目。

AMD AI 开发者大会首次登陆中国，现场人气火爆。苏姿丰与李开复围绕“AI 智能体新范式”展开对话，探讨了多智能体协同、PC 向“智能体主机”的进化，以及本地大模型运行的算力需求。大会还展示了 RO...

AMD 公司昨日（11 月 24 日）发布公告，宣布携手 IBM 和 AI 初创公司 Zyphra，历时 1 年多时间，成功使用 AMD 硬件训练出首个大型混合专家（MoE）基础模型 ZAYA1。

OpenAI 昨日（5 月 6 日）发布公告，为解决大规模 AI 训练中的网络延迟和故障问题，已携手 AMD、博通、英特尔、微软和英伟达公司，联合推出多路径可靠连接（MRC）协议，并通过 OCP（开放...

苏姿丰指出，全球已有数以百万计的用户在日常工作和生活中使用 AI，未来五年，全球活跃 AI 用户规模可能突破 50 亿。

MI430X 兼顾 AI 与传统 HPC 工作负载，高精度数据格式的支持可提升 AI 加速科研的准确性。

这次活动有望正式推出 Instinct MI400 系列显卡加速器、EPYC Venice 处理器。

MI350P 启用了新的芯片封装，XCD 数量减半至 4 个、HBM3E 内存也减少至 4 堆栈 144GB，性能随之下降 50%。