日企 TAI 完成 40nm 边缘物理 AI 芯片原型评估,目标 2027 年量产 其采用低功耗快响应设计,面向基础设施、工业、机器人领域的 AI 转型需求。 AI 新资讯行业资讯# AI芯片# FPGA# TAI 4周前2,207689
消息称 Meta 后续 MTIA 芯片将导入三星晶圆代工 2nm 制程工艺 为实现 6 个月的超短迭代周期,Meta 正与三星电子的系统 LSI 业务联合加速研发,双方合作深入到芯片架构设计阶段。 AI 新资讯行业资讯# AI ASIC# AI芯片# Meta 1个月前1,71974
AI 芯片新创 Etched 完成流片:低电压提升实际算力表现,SRAM + HBM 缓存 得益于阵列、电路、封装、算法等多层次的整体优化设计,Etched 的台积电 N4P 芯片数学模块电压比大多数竞品低 50% 以上。 AI 新资讯行业资讯# AI芯片# Etched 1个月前2,140892
消息称 OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片采用台积电 3nm 工艺制程 OpenAI 与 Broadcom 的第二代 AI ASIC 项目则有望导入台积电 A16 节点,利用背面供电带来的密度与性能提升。 AI 新资讯行业资讯# AI ASIC# AI芯片# Jalapeño 1个月前2,112750
OpenAI、博通联手打造的 AI 芯片 Jalapeño 首秀,号称媲美英伟达 Blackwell Jalapeño 由 OpenAI 工程师和博通共同设计,主要用于 AI 推理。博通 CEO 陈福阳接受路透社采访时称,Jalapeño 的性能可与英伟达 Blackwell 芯片... AI 新资讯行业资讯# AI芯片# Jalapeño# OpenAI 1个月前2,985377
郭明錤:谷歌开发 TPU v9 芯片推理优化升级款,联发科接单 Triggerfish 片内 SRAM 缓存规模是 TPU v9 Humufish 的 2~3 倍,同时片外 DRAM 升级至 HBM4E,还新增 simulation die。 AI 新资讯行业资讯# AI ASIC# AI芯片# TPU 1个月前2,246835
亚马逊 AI 主管:已就向外部出售实体 Trainium 芯片进行商谈 这位高管并不认为外售芯片会蚕食 AWS 的 AI 云业务,宣称 AI 算力领域还有很大的增长空间。 AI 新资讯行业资讯# AI ASIC# AI芯片# AWS 1个月前2,212923
Tensordyne Napier 流片:宣称平台 AI 推理吞吐 13 倍于 Blackwell 系统 Napier 芯片采用对数数学设计,这意味着可用更简单的加法运算替代 AI 推理中的大规模乘法操作。 AI 新资讯行业资讯# AI芯片# Tensordyne 2个月前2,438703
视觉内容社交平台 Pinterest 为 AI 服务导入亚马逊 AWS Trainium 芯片 Pinterest 计划在 2031 年前在 AWS 云服务上投入 40 亿美元,并将更大比例的计算基础设施运行在 AWS Graviton 系列 Arm CPU 上。 AI 新资讯行业资讯# AI芯片# AWS# Pinterest 2个月前3,435684
至高 480GB 内存,英特尔进一步介绍数据中心 GPU "Crescent Island" 该产品支持从原生 FP4/MXFP4 到 FP64 的各种数据类型与变体,整卡采用 350W 功耗 PCIe AIC 设计。 AI 新资讯行业资讯# AI芯片# COMPUTEX 2026# Crescent Island 2个月前3,259714