AI芯片

FuriosaAI 在 RNGD 上提供两种形态的产品：独立的 PCIe AIC 卡、八卡 NXT RNGD“交钥匙”4U 服务器解决方案。

软银将率先在其位于日本的下一代 AI 数据中心率先部署 SN50 芯片。包括英特尔资本在内的投资者参与了 SambaNova 的 3.5 亿美元 E 轮融资。

KL1140 通过四芯级联可支持运行 120B 参数模型，同时功耗仅为传统 GPU 的三分之一。

Rebellions 在此之前已向韩国国内的两大科技企业 KT Cloud 和 SKT 供应 ATOM 和 ATOM Max 芯片，还完成了对 Meta 的芯片出样。

博通已确保 AI XPU 订单在 2027~2028 所需的先进制程、HBM、基板产能；预计 OpenAI 从 2027 年开始部署其首代 XPU，首年计算能力将超过 1GW。

Europa AIPU 由三个功能部分组成：8 个第二代 AI 核心、16 个 RISC-V 矢量处理核心、H.264 / H.265 解码单元。

OpenAI 表示基于 Cerebras 芯片的解决方案可显著缩短 AI 服务的响应时间，能让用户在更大程度上发挥 AI 的价值。

英伟达预计将把单一 LPX 机柜 / 机架中的 LPU 数量从当前的 64 颗提升至 256 颗，新型 LPX 系统预计 2026Q4~2027Q1 量产。

HUMAIN 将在第一阶段部署 1024 个 AI100 加速器，首个客户为 Adobe。

AWS Trainium4 预计于 2027 年开始交付，将拥有显著提升的 FP4 计算性能、更宽的内存带宽、更高的显存容量。