AI芯片

FuriosaAI 在 RNGD 上提供两种形态的产品：独立的 PCIe AIC 卡、八卡 NXT RNGD“交钥匙”4U 服务器解决方案。

机构认为 GB300 已在上一季度成为英伟达出货主力，而新一代 VR200 系统有望从 2026Q3 末开始逐步实现出货。

VSORA Jotunn8 在 FP8 精度下算力可达 3200TFLOPS（稠密），配备 288GB HBM3E 内存，功率仅有市场领先芯片的一半。

博通拥有全面的芯片设计服务能力，能迅速以出色良率实现大规模量产，缩短 AI XPU 设计从实验室到数据中心的用时，这是现阶段 COT 模式所无法做到的。

Rebellions 在此之前已向韩国国内的两大科技企业 KT Cloud 和 SKT 供应 ATOM 和 ATOM Max 芯片，还完成了对 Meta 的芯片出样。

博通已确保 AI XPU 订单在 2027~2028 所需的先进制程、HBM、基板产能；预计 OpenAI 从 2027 年开始部署其首代 XPU，首年计算能力将超过 1GW。

OpenAI 表示基于 Cerebras 芯片的解决方案可显著缩短 AI 服务的响应时间，能让用户在更大程度上发挥 AI 的价值。

软银将率先在其位于日本的下一代 AI 数据中心率先部署 SN50 芯片。包括英特尔资本在内的投资者参与了 SambaNova 的 3.5 亿美元 E 轮融资。

HUMAIN 将在第一阶段部署 1024 个 AI100 加速器，首个客户为 Adobe。

多家科技巨头加速部署 AI ASIC，以图降低对 GPU 依赖、提升 AI 负载运行效率。