AI芯片

JetCool 开发了一种单相芯片级 DLC 解决方案，可支持下代 AI XPU 的 4 W/mm² 发热密度与数千瓦总功耗。

MatX 的 MatX One 芯片据称可实现业界领先的 LLM 吞吐量和与 SRAM 优先芯片相当的延迟表现

英伟达预计将把单一 LPX 机柜 / 机架中的 LPU 数量从当前的 64 颗提升至 256 颗，新型 LPX 系统预计 2026Q4~2027Q1 量产。

特斯拉此前此前集中了车用与数据中心 AI 芯片开发团队的人力资源来攻关 AI5。由于 AI5 现在表现良好，Dojo 3 的开发也重新启动。

Positron 表示 Asimov 在设计上就是以内存优先，拥有 90% 的内存带宽利用率，并从结构上消除不必要的远程数据移动。

AWS Trainium4 预计于 2027 年开始交付，将拥有显著提升的 FP4 计算性能、更宽的内存带宽、更高的显存容量。

推理预填充属于并行工作负载，要求大算力和适中的内存带宽；推理解码本质上是串行的，算力需求较小但内存带宽要求高。组合使用能发挥两款 AI 芯片各自的长处。

由于台积电 CoWoS 扩产能力有限，可供替代的其它 2.5D 异构集成技术越来越受到市场参与者重视。

DX-M2 芯片目标以 5W 提供 80 TOPS 的 AI 算力。该企业的长期愿景是在电池供电的设备上本地运行数百亿到数千亿参数规模的生成式 AI 模型。

在 AI 芯片供应紧张的背景下，公司正与其他科技巨头一样，开始考虑通过自研硬件增强算力掌控能力。