AI芯片

TPU 8t 设计具备更高的计算吞吐量和更强的纵向扩展带宽；TPU 8i 则专为处理对延迟最为敏感的推理工作负载而设计。

该芯片基于 RISC-V 指令集，支持无 CPU 运行；针对能效负载优化，可在同等算力下节省 30% 功耗。

Cerebras 正寻求以 350 亿美元以上的估值进行 IPO，筹集约 30 亿美元的资金，不过具体发行条款仍在商讨中。

AI6 芯片配备 LPDDR6 内存，在与 AI5 相似的面积内提供 2 倍性能；AI6.5 的性能将进一步提升。

Meta 在 MTIA 系列 AI XPU 上追求尖端制程旨在弥补自身后发劣势，加速追赶谷歌、英伟达、AMD 等竞争对手。

DX-M2 芯片目标以 5W 提供 80 TOPS 的 AI 算力。该企业的长期愿景是在电池供电的设备上本地运行数百亿到数千亿参数规模的生成式 AI 模型。

在 AI 芯片供应紧张的背景下，公司正与其他科技巨头一样，开始考虑通过自研硬件增强算力掌控能力。

短期内 RNGD 将从初版的 48GB HBM3 升级到 72GB HBM3E，从内存侧增强推理性能。而迭代产品将于 2028 年面世。

Rebellions 接下来将专注在美国市场的扩张，实现 Rebel100 NPU 平台的规模化生产，并为未来的 IPO 做准备。

机构认为 GB300 已在上一季度成为英伟达出货主力，而新一代 VR200 系统有望从 2026Q3 末开始逐步实现出货。