AI芯片

微软CEO纳德拉透露，AI算力扩张面临新瓶颈——电力短缺。数据中心供电和空间已达极限，大量AI芯片无法投入使用。行业专家警告，能源基础设施升级迫在眉睫。#AI算力##电力短缺#

Cerebras 正寻求以 350 亿美元以上的估值进行 IPO，筹集约 30 亿美元的资金，不过具体发行条款仍在商讨中。

该芯片基于 RISC-V 指令集，支持无 CPU 运行；针对能效负载优化，可在同等算力下节省 30% 功耗。

Meta 在 MTIA 系列 AI XPU 上追求尖端制程旨在弥补自身后发劣势，加速追赶谷歌、英伟达、AMD 等竞争对手。

该 SoC 具有高集成度，能帮助客户降低 39% 的 BOM 成本、缩短 67% 的开发周期。

Google Cloud 近期发布了 2 款第八代 TPU 新品，分别是侧重训练的 TPU 8t 和聚焦推理的 TPU 8i。

AI ASIC 阵营 HBM 需求的最重要推动者还是谷歌与其 TPU 芯片。HBM3E 仍将是 AI ASIC 阵营的主力高带宽内存品类。

TPU 8t 设计具备更高的计算吞吐量和更强的纵向扩展带宽；TPU 8i 则专为处理对延迟最为敏感的推理工作负载而设计。

Rebellions 接下来将专注在美国市场的扩张，实现 Rebel100 NPU 平台的规模化生产，并为未来的 IPO 做准备。

Fractile 的芯片采用了不同于现有主流 AI XPU 的“模拟内存计算”架构，宣称运行头部模型时可实现 25 倍的速度、1/10 的成本。