AI芯片

该芯片基于 RISC-V 指令集，支持无 CPU 运行；针对能效负载优化，可在同等算力下节省 30% 功耗。

特斯拉此前此前集中了车用与数据中心 AI 芯片开发团队的人力资源来攻关 AI5。由于 AI5 现在表现良好，Dojo 3 的开发也重新启动。

Cerebras 正寻求以 350 亿美元以上的估值进行 IPO，筹集约 30 亿美元的资金，不过具体发行条款仍在商讨中。

Meta 在 MTIA 系列 AI XPU 上追求尖端制程旨在弥补自身后发劣势，加速追赶谷歌、英伟达、AMD 等竞争对手。

TPU 8t 设计具备更高的计算吞吐量和更强的纵向扩展带宽；TPU 8i 则专为处理对延迟最为敏感的推理工作负载而设计。

AI ASIC 阵营 HBM 需求的最重要推动者还是谷歌与其 TPU 芯片。HBM3E 仍将是 AI ASIC 阵营的主力高带宽内存品类。

Fractile 的芯片采用了不同于现有主流 AI XPU 的“模拟内存计算”架构，宣称运行头部模型时可实现 25 倍的速度、1/10 的成本。

Rebellions 接下来将专注在美国市场的扩张，实现 Rebel100 NPU 平台的规模化生产，并为未来的 IPO 做准备。

Google Cloud 近期发布了 2 款第八代 TPU 新品，分别是侧重训练的 TPU 8t 和聚焦推理的 TPU 8i。

HTX301 采用 LISA 语言指令集架构，专注带宽密集型负载，6 芯单卡功耗 240W 可运行 700B 模型。