Counterpoint:联发科有望占据 AI 计算 ASIC 市场 1/4 份额,仅次于博通 在近期推出的 TPU v8t 上,谷歌负责核心计算芯片的设计并协调 HBM 供应,这在节省计算芯片设计成本的同时也避免了博通“交钥匙”模式对 HBM 的加价。 AI 新资讯行业资讯# AI芯片# Counterpoint# 博通 3个月前3,264719
OpenAI、博通联手打造的 AI 芯片 Jalapeño 首秀,号称媲美英伟达 Blackwell Jalapeño 由 OpenAI 工程师和博通共同设计,主要用于 AI 推理。博通 CEO 陈福阳接受路透社采访时称,Jalapeño 的性能可与英伟达 Blackwell 芯片... AI 新资讯行业资讯# AI芯片# Jalapeño# OpenAI 1个月前2,985377
AI 芯片竞合并存:NVIDIA 牵手 d-Matrix 打造混合算力基础设施 Neocloud 企业 Parasail 通过将 NVIDIA 的 Hopper / Blackwell GPU 与 d-Matrix 的 Corsair ASIC 相结合,实现了 10 倍的 Tok... AI 新资讯行业资讯# AI芯片# dMatrix# NVIDIA 4周前2,687263
Tensordyne Napier 流片:宣称平台 AI 推理吞吐 13 倍于 Blackwell 系统 Napier 芯片采用对数数学设计,这意味着可用更简单的加法运算替代 AI 推理中的大规模乘法操作。 AI 新资讯行业资讯# AI芯片# Tensordyne 2个月前2,438703
郭明錤:谷歌开发 TPU v9 芯片推理优化升级款,联发科接单 Triggerfish 片内 SRAM 缓存规模是 TPU v9 Humufish 的 2~3 倍,同时片外 DRAM 升级至 HBM4E,还新增 simulation die。 AI 新资讯行业资讯# AI ASIC# AI芯片# TPU 1个月前2,291835
亚马逊 AI 主管:已就向外部出售实体 Trainium 芯片进行商谈 这位高管并不认为外售芯片会蚕食 AWS 的 AI 云业务,宣称 AI 算力领域还有很大的增长空间。 AI 新资讯行业资讯# AI ASIC# AI芯片# AWS 1个月前2,212923
日企 TAI 完成 40nm 边缘物理 AI 芯片原型评估,目标 2027 年量产 其采用低功耗快响应设计,面向基础设施、工业、机器人领域的 AI 转型需求。 AI 新资讯行业资讯# AI芯片# FPGA# TAI 1个月前2,207689
消息称 OpenAI、博通合作 Jalapeño 芯片采用台积电 3nm 工艺制程 OpenAI 与 Broadcom 的第二代 AI ASIC 项目则有望导入台积电 A16 节点,利用背面供电带来的密度与性能提升。 AI 新资讯行业资讯# AI ASIC# AI芯片# Jalapeño 1个月前2,152750
AI 芯片新创 Etched 完成流片:低电压提升实际算力表现,SRAM + HBM 缓存 得益于阵列、电路、封装、算法等多层次的整体优化设计,Etched 的台积电 N4P 芯片数学模块电压比大多数竞品低 50% 以上。 AI 新资讯行业资讯# AI芯片# Etched 1个月前2,140892
消息称 SambaNova 融资 10 亿美元,将向摩根大通出货 AI ASIC SambaNova 的 RDU 通过 SRAM、HBM、通用 DRAM 构建多层次缓存,适合 AI 推理中的解码负载。 AI 新资讯行业资讯# AI ASIC# AI芯片# SambaNova 4周前2,03930