SK海力士

在 2026~2028 年的近期，SK 海力士将推出 16 层堆叠的 HBM4 内存，并从 HBM4E 开始供应定制化 HBM 解决方案。

AIN Family 中的 AIN 是 AI-NAND 的缩写，指专为 AI 时代进行优化的 NAND 闪存产品，包含性能型 AIN P、带宽型 AIN B、容量型 AIN D 三个分支。

这家新公司将于下月启动，作为专注于 AI 的业务部门推动 SK 海力士的 AI 战略发展。

仿真测试结果表明，相较于仅使用 HBM 的传统系统，配备 H3 的 GPU 单位功耗的吞吐量提高了 2.69 倍。

SK 集团考虑配套建设 AI 数据中心与发电站，避免 AI 电力需求无法被满足带来的灾难性后果。

HBF 作为介于 HBM 和固态硬盘之间的新型存储阶层，旨在弥合 HBM 高性能与固态硬盘大容量特性之间的差距，并满足 AI 推理场景对容量扩展性与能效的双重需求。