AI芯片

DX-H1 集成了多通道引擎和专用 NPU 架构，可在单芯片上处理输入、预处理、AI 推理、重编码的整个流程。

由于台积电 CoWoS 扩产能力有限，可供替代的其它 2.5D 异构集成技术越来越受到市场参与者重视。

Meta 在部署谷歌 TPU 方面将采取云和实体相结合的方式：其最早从明年开始从 Google Cloud 租赁 TPU 算力，考虑 2027 年开始导入价值数十亿美元的 TPU 芯片。

中昊芯英未来产品迭代周期将基本维持在 1~1.5 年，以持续提升技术竞争力与市场响应速度。

微软CEO纳德拉透露，AI算力扩张面临新瓶颈——电力短缺。数据中心供电和空间已达极限，大量AI芯片无法投入使用。行业专家警告，能源基础设施升级迫在眉睫。#AI算力##电力短缺#

OpenAI 表示基于 Cerebras 芯片的解决方案可显著缩短 AI 服务的响应时间，能让用户在更大程度上发挥 AI 的价值。

VSORA Jotunn8 在 FP8 精度下算力可达 3200TFLOPS（稠密），配备 288GB HBM3E 内存，功率仅有市场领先芯片的一半。