AI芯片

Europa AIPU 由三个功能部分组成：8 个第二代 AI 核心、16 个 RISC-V 矢量处理核心、H.264 / H.265 解码单元。

KL1140 通过四芯级联可支持运行 120B 参数模型，同时功耗仅为传统 GPU 的三分之一。

JetCool 开发了一种单相芯片级 DLC 解决方案，可支持下代 AI XPU 的 4 W/mm² 发热密度与数千瓦总功耗。

Positron 表示 Asimov 在设计上就是以内存优先，拥有 90% 的内存带宽利用率，并从结构上消除不必要的远程数据移动。

博通拥有全面的芯片设计服务能力，能迅速以出色良率实现大规模量产，缩短 AI XPU 设计从实验室到数据中心的用时，这是现阶段 COT 模式所无法做到的。

AI ASIC 阵营 HBM 需求的最重要推动者还是谷歌与其 TPU 芯片。HBM3E 仍将是 AI ASIC 阵营的主力高带宽内存品类。

博通已确保 AI XPU 订单在 2027~2028 所需的先进制程、HBM、基板产能；预计 OpenAI 从 2027 年开始部署其首代 XPU，首年计算能力将超过 1GW。

特斯拉此前此前集中了车用与数据中心 AI 芯片开发团队的人力资源来攻关 AI5。由于 AI5 现在表现良好，Dojo 3 的开发也重新启动。

机构认为 GB300 已在上一季度成为英伟达出货主力，而新一代 VR200 系统有望从 2026Q3 末开始逐步实现出货。

Rivian 发布了 LDM 大型驾驶模型、表示第二代 R1 将支持通用离手辅助驾驶、推出 Autonomy+ 自动驾驶订阅服务、预告 2026 年初推出 Rivian Assistant 语音界面。