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    AI芯片

    共 42 篇文章
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    OpenAI 宣布采购 2GW 亚马逊 AWS Trainium 系列 AI 芯片云算力

    OpenAI 宣布采购 2GW 亚马逊 AWS Trainium 系列 AI 芯片云算力

    AWS Trainium4 预计于 2027 年开始交付,将拥有显著提升的 FP4 计算性能、更宽的内存带宽、更高的显存容量。
    AI 新资讯行业资讯# AI芯片# AWS# OpenAI
    2个月前
    2,537143
    LLM 芯片初创企业 MatX 完成 5 亿美元 B 轮融资,正打造高吞吐低延迟产品

    LLM 芯片初创企业 MatX 完成 5 亿美元 B 轮融资,正打造高吞吐低延迟产品

    MatX 的 MatX One 芯片据称可实现业界领先的 LLM 吞吐量和与 SRAM 优先芯片相当的延迟表现
    AI 新资讯行业资讯# AI芯片# MatX
    2个月前
    2,943261
    SambaNova 发布第五代 RDU AI 芯片,与英特尔达成多年期合作

    SambaNova 发布第五代 RDU AI 芯片,与英特尔达成多年期合作

    软银将率先在其位于日本的下一代 AI 数据中心率先部署 SN50 芯片。包括英特尔资本在内的投资者参与了 SambaNova 的 3.5 亿美元 E 轮融资。
    AI 新资讯行业资讯# AI芯片# SambaNova
    2个月前
    2,717942
    高通首批机架级 AI 软硬件解决方案开启交付,基于 AI 100 芯片

    高通首批机架级 AI 软硬件解决方案开启交付,基于 AI 100 芯片

    HUMAIN 将在第一阶段部署 1024 个 AI100 加速器,首个客户为 Adobe。
    AI 新资讯行业资讯# AI100# AI芯片# HUMAIN
    2个月前
    2,996760
    宣称每美元、每瓦 Token 可达英伟达 Rubin 五倍,Positron 公布 AI 推理芯片 Asimov

    宣称每美元、每瓦 Token 可达英伟达 Rubin 五倍,Positron 公布 AI 推理芯片 Asimov

    Positron 表示 Asimov 在设计上就是以内存优先,拥有 90% 的内存带宽利用率,并从结构上消除不必要的远程数据移动。
    AI 新资讯行业资讯# AI芯片# Positron
    3个月前
    3,148611
    韩国 AI 芯片企业 FuriosaAI 实现 RNGD 推理加速器量产

    韩国 AI 芯片企业 FuriosaAI 实现 RNGD 推理加速器量产

    FuriosaAI 在 RNGD 上提供两种形态的产品:独立的 PCIe AIC 卡、八卡 NXT RNGD“交钥匙”4U 服务器解决方案。
    AI 新资讯行业资讯# AI芯片# FuriosaAI# RNGD
    3个月前
    3,726671
    孰真孰假?微软 AI 推理芯片 Maia 200 有两种不同版本的官方图片

    孰真孰假?微软 AI 推理芯片 Maia 200 有两种不同版本的官方图片

    两个版本的图片在先进封装复合体外部的元器件排列和先进封装内各组件边缘的分割线上存在差异。
    AI 新资讯行业资讯# AI芯片# Maia 200# 微软
    3个月前
    3,614675
    Counterpoint:2027 年服务器 AI ASIC 出货将达 2024 年三倍,2028 年反超 GPU

    Counterpoint:2027 年服务器 AI ASIC 出货将达 2024 年三倍,2028 年反超 GPU

    多家科技巨头加速部署 AI ASIC,以图降低对 GPU 依赖、提升 AI 负载运行效率。
    AI 新资讯行业资讯# AI ASIC# AI芯片# Counterpoint
    3个月前
    3,194899
    马斯克:特斯拉 AI5 单芯比肩英伟达 Hopper、双芯近似 Blackwell

    马斯克:特斯拉 AI5 单芯比肩英伟达 Hopper、双芯近似 Blackwell

    特斯拉此前此前集中了车用与数据中心 AI 芯片开发团队的人力资源来攻关 AI5。由于 AI5 现在表现良好,Dojo 3 的开发也重新启动。
    AI 新资讯行业资讯# AI5# AI芯片# 特斯拉
    4个月前
    3,132547
    消息称联发科、博通以英特尔 EMIB-T 先进封装竞标 AI ASIC 项目

    消息称联发科、博通以英特尔 EMIB-T 先进封装竞标 AI ASIC 项目

    由于台积电 CoWoS 扩产能力有限,可供替代的其它 2.5D 异构集成技术越来越受到市场参与者重视。
    AI 新资讯行业资讯# AI芯片# EMIBT# 先进封装
    4个月前
    3,408356
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